我们的能力包括: 转塔设备-处理,测试和包装 • 包装和最终测试解决方案 • 高精度工具制造 • ASRS解决方案和自动化包装系统 • 3C行业装配和测试 • 半导体进料系统
转塔处理,测试及包装自动化一体
Type S Type T-P15 Type T Type P Type X Type M
超精密加工治具及零件
植球治具 气体扩散版 晶圆夹持环 真空吸盘
封装及最终测试全方案服务
Filter 测试整合方案 RCL 测试整合方案 OS 测试整合方案
封装服务
预塑封管壳类快封 PCB、FPC、基板COB封装 陶瓷管壳类快封
测试服务
半导体进料模组
半导体智能包装系统 智能仓储系统 3C产品测试
半导体设备
超精密加工
先进封装测试及方案整合
半导体进料模块
工业自动化