我们成立于2021年,在半导体行业的转塔底座处理和工厂自动化方面拥有20多年的经验和专业知识。
我们的能力包括:• 转塔设备-处理,测试和包装
• 包装和最终测试解决方案
• 高精度工具制造
• ASRS解决方案和自动化包装系统
• 3C行业装配和测试
• 半导体进料系统
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我们成立于2021年,在半导体行业的转塔底座处理和工厂自动化方面拥有20多年的经验和专业知识。
我们的能力包括:• 转塔设备-处理,测试和包装
• 包装和最终测试解决方案
• 高精度工具制造
• ASRS解决方案和自动化包装系统
• 3C行业装配和测试
• 半导体进料系统
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