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主营事业部

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  1. 半导体设备
  2. 超精密加工
  3. 先进封装测试及方案整合
  4. 半导体进料模块
  5. 工业自动化
01

半导体设备

转塔处理，测试及包装自动化一体

适用产品: QFN/DFN , SOT23, SOT323 , SOT523,
SC70, SOT89, SOT223, SOIC, MSOP, TSSOP, Filter
适用产品: IGBT SORTING SYSTEM
适用产品: QFN/DFN (Size: From 3x3 to 12x12), SOIC,
MSOP, TSSOP , BGA
适用产品: Power device
适用产品: Wafer Level
适用产品: IGBT /SIC and power module
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05

工业自动化

ASRS解决方案和自动化包装系统

全自动上下板，避免人为损坏、 自动识别二维码，追溯防呆、 自适应不同规格产品、 AI数据分析，产品可追溯、 设备间互联互通，提高生产效率
高质量标准设计、 最大化空间利用、 长期连续运行可靠性、 承载能力强、 灵活快速，定位精准、 安全性高，防坠机构、 做到可视、可析、可控、可建
性能测试、外观检测、功能测试、可靠性测试
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庆鑫科技，服务全球

我们成立于2021年，在半导体行业的转塔底座处理和工厂自动化方面拥有20多年的经验和专业知识

我们的能力包括:• 转塔设备-处理，测试和包装    • 包装和最终测试解决方案    • 高精度工具制造    • ASRS解决方案和自动化包装系统

• 3C行业装配和测试    • 半导体进料系统

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2003

企业起源

20年+

专业经验

5

5大事业部

我们的实力

我们的能力包括: 转塔设备-处理，测试和包装 • 包装和最终测试解决方案 • 高精度工具制造 • ASRS解决方案和自动化包装系统 • 3C行业装配和测试 • 半导体进料系统

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01
设备展示

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02
设备展示

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03
设备展示

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04
设备展示

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新闻中心

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2024.08.06

第十二届（2024）半导体设备与核心部件展示会

展会预告：2024.09.25-27 第十二届（2024）半导体设备与核心部件展示会展会地点：无锡太湖国际博览中心展位号：B1-T207
2024 所获荣誉
2024.08.06
2023 所获荣誉
2024.08.06
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